第1篇:PCB工程师岗位职责范本
岗位说明书系列
编号:FS-ZD-04017
PCB工程师岗位职责
PCB engineer job responsibilities
说明:为规划化、统一化进行岗位管理,使岗位管理人员有章可循,提高工作效率与明确责任制,特此编写。
pcb工程师华通信安(北京)科技发展有限公司华通信安(北京)科技发展有限公司,华通信安,华通信安岗位职责:
1.与硬件工程师及结构工程师配合生成版图文件;
2.负责公司产品各阶段PCB板的设计,修改,维护;
3.负责各产品的PCB源文件的存档及版本管理。
岗位要求:
1.本科及以上学历,3年以上工作经验;
2.电子类及相关专业毕业;
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Fonshion Design Co., Ltd
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第2篇:PCB开发工程师岗位职责范本
岗位说明书系列
编号:FS-ZD-04017
PCB开发工程师岗位职责
PCB development engineer job responsibilities
说明:为规划化、统一化进行岗位管理,使岗位管理人员有章可循,提高工作效率与明确责任制,特此编写。
PCB端子开发工程师上海友邦电气(集团)股份有限公司上海友邦电气(集团)股份有限公司,友邦电气任职要求:
1、技术开发、模具设计及相关专业,大专及以上学历,四年以上PCB端子开发等相关行业产品开发工作经验。
2、能独立进行PCB端子开发工作。
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Fonshion Design Co., Ltd
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第3篇:PCB行业岗位职责范本
岗位说明书系列
编号:FS-ZD-04017
PCB行业岗位职责
PCB industry job responsibilities
说明:为规划化、统一化进行岗位管理,使岗位管理人员有章可循,提高工作效率与明确责任制,特此编写。
销售经理(PCB行业)正业科技广东广东正业科技股份有限公司,正业科技,正业科技广东职责描述:
1、销售目标达成方案制定;
2、市场调研及区域动态分析
3、市场开发、大客户开发及客户维护
4、应收账款的管理及跟进
5、客户资料管理及信息更新
6、收集、整理客户满意度调查
7、销售数据总结及分析、风险管理
任职要求:
请输入您的公司名字
Fonshion Design Co., Ltd
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第4篇:PCB Layout Engineer 岗位职责1.负责手机主板等的PCBlayout及制版。2.负责输出GERBERfile、钢网等PCB设计输出文件。3.协助建立元器件的封装。第5篇:PCB开发工程岗位职责范本
岗位说明书系列
编号:FS-ZD-04017
PCB开发工程岗位职责
PCB development engineering job responsibilities
说明:为规划化、统一化进行岗位管理,使岗位管理人员有章可循,提高工作效率与明确责任制,特此编写。
PCB端子开发工程师上海友邦电气(集团)股份有限公司上海友邦电气(集团)股份有限公司,友邦电气任职要求:
1、技术开发、模具设计及相关专业,大专及以上学历,四年以上PCB端子开发等相关行业产品开发工作经验。
2、能独立进行PCB端子开发工作。
请输入您的公司名字
Fonshion Design Co., Ltd
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第6篇:PCB工程师面试题
PCB工程师面试题
1.PCB上的互连线按类型可分为和。 2.引起串扰的两个因素是和。3.EMI的三要素。4.1OZ铜 的厚度是。
5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为。 6.PCB的表面处理方式有。
7.信号沿50欧姆阻抗线传播遇到一阻抗突变点。此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为。
8.按IPC标准,PTH孔径公差为,NPTH孔径公差为。 9.1mm宽的互连线,1OZ铜厚,可以承载电流。10.差分信号线布线的基本原则。
11.在高频PCB设计中,信号走线成为电路的一部分。在高于500MHz频率的情况下,走线具有特性。
12.最高的EMI频率也称为,它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作,因为这会使它突然变成一根高效能的天线,会造成谐振。
14.铁氧体磁珠可以看作。在低频时,电阻被电感短路,电流流向();在高频时,电感的高感抗迫使电流流向。在高频时,使用铁氧体磁珠代替电感器。15.布局布线的最佳准则是。2判断
1.PCB上的互连线就是传输线。 2.PCB的介电常数越大.阻抗越大。3.降底PP介质的厚度可以减小串扰。4.信号线跨平面时阻抗会发生变化。5.差分信号不需要参考回路平面。
6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件。
7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回。 8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆。9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度。10.信号电流在高频时会集中在导线的表面。3选择
1、影响阻抗的因素有
A.线宽;B.线长;C.介电常数;D.PP厚度;E.绿油 2.减小串扰的方法
A.增加PP厚度;B.3W原则;C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交;E.减小平行走线长度
3.哪些是PCB板材的基本参数
A.介电常数;B.损耗因子;C.厚度;D.耐热性;E.吸水性
4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的 A.12.5MHZ;B.25MHZ;C.32MHZ;D.64MHZ 5.PCB制作时不需要下面哪些文件
A.silkcreen;B.pastmask;C.soldermask;D.aembly 6.根据IPC标准,板翘应
A.表面处理方式;B.最小线宽线距;C.VIA的孔径大小及数量;D.板层数
8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是
A.封装名有错;B.封装PIN与原理图PIN对应有误;C.库里缺少此封装的PAD;D.零件库里没有此封装 4术语解释
微带线(Microstrip);带状线(Stripline);55原则;集肤效应;零欧姆电阻;走线长度的计算。